Snapdragon 8 Gen1 в Xiaomi 12 будет охлаждаться с помощью новой системы теплоотвода

0
322 просмотров
Snapdragon 8 Gen1 в Xiaomi 12 будет охлаждаться с помощью новой системы теплоотвода

Snapdragon 8 Gen1 в Xiaomi 12 будет охлаждаться с помощью новой системы теплоотвода

Процессор Snapdragon 8 Gen1 является самым мощным в линейке Qualcomm. Высокая вычислительная мощность является основной причиной нагрева полупроводниковых изделий. Для охлаждения высокопроизводительного чипа в смартфоне Xiaomi 12 используется трехслойная материнская плата и мощная система теплоотвода.

Snapdragon 8 Gen1 в Xiaomi 12 будет охлаждаться с помощью новой системы теплоотвода

Подробности о системе охлаждения были раскрыты менеджером по продуктам Xiaomi в своем Weibo-аккаунте. Площадь отвода тепла в Xiaomi 12 равна 2 600 мм2. Для большей наглядности в публикации приводится фотоснимок макета мобильного устройства в реальном масштабе, на котором изображена площадь охлаждения. Таким образом, чрезмерный нагрев мобильного процессора Snapdragon 8 Gen1 никаких проблем для владельцев Xiaomi 12 не создаст. Благодаря наличию в смартфоне мощной системы охлаждения они его даже не заметят.

Snapdragon 8 Gen1 в Xiaomi 12 будет охлаждаться с помощью новой системы теплоотвода

На этой неделе китайская компания окончательно раскрыла карты. Презентация новых продуктов действительно состоится 28 декабря. На ней будут показаны модели Xiaomi 12, 12 Pro и 12X. Первые два смартфона получат SD 8 Gen1. Модель 12X будет комплектоваться чипом Snapdragon 870. Все три устройства будут поддерживать работу в 5G-сетях. Поддержка 120 Вт зарядки заявлена только у 12 Pro. Две других модели можно заряжать адаптером мощностью 66 Вт.

Источник